6月24日消息，智能手机芯片市场的竞争格局在2025年第一季度再次迎来新变化。CounterpointResearch最新报告显示，联发科、高通和苹果依然占据前三强，但中国厂商的崛起让市场格局暗流涌动。
联发科领跑，中低端市场成增长引擎
联发科以36%的市场份额继续稳居第一，主要得益于中低端市场的强劲需求。天玑8400芯片在中高端市场表现出色，而入门级机型（如天玑7000系列）在新兴市场的热销也推动了整体出货量增长。不过，联发科在高端市场的表现有所下滑，面对高通和苹果的竞争，仍需更强大的旗舰产品来巩固地位。
高通靠高端市场“守江山”，增长乏力
高通以28%的份额排名第二，但出货量环比持平，增长略显疲软。骁龙8Gen4等旗舰芯片依然是安卓高端机的首选，但在中低端市场，高通正面临联发科的猛烈冲击。如果未来无法在中端市场打开局面，高通的份额可能进一步被蚕食。
苹果A18芯片拉动增长，但季节性波动明显
苹果凭借iPhone16e搭载的A18芯片，实现了17%的市场份额，同比增长明显。不过，由于新机发布后的传统淡季影响，其出货量环比有所下滑。苹果的芯片策略依然以自研自用为主，短期内不会改变其“封闭生态”的商业模式。
中国厂商崛起：华为海思逼近三星，紫光展锐深耕百元机
华为海思的回归成为本季度最大看点之一。得益于nova13系列和Mate70系列的畅销，搭载麒麟8010芯片的机型出货量大幅增长，海思市场份额达到4%，距离三星（5%）仅一步之遥。如果华为能持续提升芯片产能，未来超越三星并非不可能。
紫光展锐虽然因LTE芯片需求下降导致整体出货量下滑，但在百元机市场（99美元以下）的份额仍在提升。随着5G向低端市场渗透，展锐能否快速调整产品策略，将决定其未来的市场地位。
三星Exynos芯片本季度表现尚可，主要依靠GalaxyA165G和A26等中低端机型拉动，但高端市场仍依赖高通芯片，自研芯片的竞争力仍有待提升。
小米玄戒芯片或成新变量
值得一提的是，小米的玄戒O1芯片已开始试水市场。如果小米能扩大搭载该芯片的机型规模，或许能在未来的榜单中占据一席之地。不过，手机芯片行业技术门槛极高，小米能否成功突围，仍需观察。
至于华为嘛，得益于搭载麒麟8010芯片的nova13系列及Mate70系列的发布，推动了海思芯片在该季度的出货量，其整体份额相比三星只差了1%。
随着小米扩大玄戒O1芯片终端的机型，相信这个榜单上应该很快也能看到它的身影吧？